产品特点:
1,专为多种晶圆测试应用而设计
模块量测-DC-IV,DC-CV,Pulse-IV,ESD,1/f
射频、毫米波、射频频率可设置可从26GHz到110GHz或更高。
晶圆级可靠性-用于精确的压力和测量条件
测试执行软件套装的驱动程序
全自动探针台|12英寸全自动探针台
2,WaferWalletTM操作平台
设计有五个单独的托盘,可按人体工学方式手动装载150、200或300毫米的“模型”晶圆
在多个温度条件下全自动测试可多达五个相同的晶圆
有在任何温度下装载/卸载晶片的*能力
全自动探针台|12英寸全自动探针台
3,ShielDEnvironment™屏蔽环境
专为EMI/RFI/Light-tight屏蔽所设计的精密量测环境,以得到z佳的1/f超低噪测试结果
支援f级超低噪IV量测
可编程的显微镜滑台实现自动化之简便操作
具配置弹性的温度可量测范围-60°C至300°C
3,工效学设计及弹性选配
从正面轻松放置晶片或单个DUT
内建防震系统
完整的硬件操控整合,方便更快速安全的量测操作
安全测试管理系統(SafetyTestManagement,STM™)选配具自动进行露点控制功能
预留制冷机组空间,节省空间不占位
仪器架选配,可缩短射频电缆之架设长度,提供z高的量测机能
更多详情咨询:
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